Das Ziel ist natürlich klar – noch effizientere Speichernutzung auf kleinem Raum. Der neue Chip startet ab sofort in die Pilotproduktion und wird in Yokkaichi Japan gefertigt. Die 512 Gigabit (Gb) setzten sich aus drei Bits pro Zelle (X3) 64 Layer 3D NAND (BICS3) zusammen. Entwickelt wurde die neue Technologie in Zusammenarbeit mit Toshiba, welche bereits 2015 mit einer 48 Layer 3D NAND Variante einen Meilenstein verbuchen konnten.
Der neue Chip soll der weiter ansteigende Nachfrage nach Speichern „des exponentiellen Datenwachstums über alle Sparten wie Retail, Mobile und Datacenter hinweg gerecht zu werden“, so Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President, Memory Technology bei Western Digital. Im Grunde dürfte dadurch also vor allem die Speicherkarten-Produktion profitieren und zu größeren wie schnelleren Speicherträgern führen.
Die Massenproduktion des neuen Chips soll in der zweiten Jahreshälfte 2017 starten. Ausgeliefert wird dann wie gewohnt an Einzelhändler als auch OEM-Partner.
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Link zum Hersteller: Western Digital - 512 Gigabit 64 Layer 3D NAND Chip
Western Digital führt die Produktion der 3D NAND Flash Tecnologie weiter voran und nimmt dafür die Produktion eines neuen 64 Layer Chips mit 512 Gigabit auf. (Bild zeigt MyPassport Ultra Metal).
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